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為LTE提供的深度封包檢測(DPI)解決方案必須解決不斷增長的資料量問題,以及應對日漸複雜的資料封包檢測難題。 本文討論了最新的Intel® Xeon®處理器和專門化的資料封包處理軟體是如何通過可擴展的靈活解決方案為複雜的相關任務提供所需性能。


虛擬化技術可以通過將多重程式整合到單一硬體平臺以降低物料消耗與運行成本。 為保證程式在虛擬環境中按原計劃運行,架構需為虛擬化進行優化——優化成允許將硬體資源配置給特定作業系統。


為了應對不斷增長的網路流量、不斷湧現的新應用,以及不斷增加的攻擊,各個組織都在尋求多功能的安全方案,一個能夠融合全套網路和安全功能的單一的、高度集成的平臺。 本文描述了開發者如何借助Intel VT技術實現這樣一種方案。�A;

一個完全集成的平臺,提供尖端的構建塊選項,如10 GE開關和控制模組、雙核計算、存儲、包處理模組、媒體處理及平臺軟體。


伺服器級性能,高效節能,工業級可靠性,提供靈活的擴展、圖形和記憶體選項。 安全和管理功能使SHB108成為軍事、遊戲、工廠自動化的理想選擇。


LGA1155 Intel® Xeon® E3 & Intel® Core™ i3處理器,USB 3.0, SATA 6Gb/s & Intel® 82579 PHY實現高資料和視頻傳輸量,Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) 7.0 實現遠端問題診斷和修復。


很多機架安裝配置使用強大的Corvalent工業主機板(繼續生產7-10年)構建,品質、耐久性和壽命將有一個更高級別的提升。


嵌入式記憶體: 8GB Mini-RDIMM DDR3單片模組 w/ 2Gbit x8主流DRAM元件,實現通信/網路中高密度、小型化和經濟高效的解決方案。

JEDEC標準模組裝入邊緣連接器插座,為ATCA片、PCIe RAID卡及交換機/路由器等高性能應用提供。

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