embeddded innovator

直至目前,无人飞行器(UAV)中的图形处理需要高耗能的DSP和专用的微处理器。 现在,可使用一个第三代的Intel® Core™处理器来代替该硬件,将电子设备大小、重量、能耗和成本(SWaP-C)降到最低。 此单个处理器还可用在飞行控制上,进一步削减材料费用。


工业检测和交通监控等领域的可视处理应用要求高性能和低散热,这是一个很难实现的组合。 第三代Intel® Core™处理器通过整合新的节能特性与增强的图形、计时和I/O吞吐量,解决了这一挑战。


安全性和可靠性关键的应用如军事/航空领域中使用的虚拟化受传统的虚拟化监控程序的限制。 新的”零型”虚拟化监控程序解决了这些问题,最小化的架构提供了更小的攻击面和更可靠的操作。 此新的架构还具有灵活性,可使用任何OS和裸机应用程序。

使用TRACE32®调试基于Intel® Atom™处理器的设计现在可以使用一个直观的界面来调试你的Insyde Software的UEFI BIOS,支持其语句,特别是PEI和DXE语句内的。


短深、紧凑的嵌入式服务器平台基于Mini-ITX X9SPV-F/LN4F支持移动第三代Intel® Core™移动处理器。 这款高性能低功耗的服务器非常适合存储、网络、安全、防火墙节点,及其他受空间/功耗限制的嵌入式应用。


NANO-QM770支持双通道DDR3 1600/1333/1066 MHz多达8 GB。双HDMI端口和DVI端口使其可支持三个独立的显示器。它还拥有双PCIe GbE、3x COM端口、4x USB 3.0端口、2x SATA 6 Gbps端口和一个Realtek ALC662 HD编解码器音频接口。


MB970是为22 nm第三代Intel® Core™处理器系列设计的,其使用板载DVI-I、DVI-D和DisplayPort接口支持三个独立的显示器。 它提供包括USB 3.0和SATA III连接等高级技术,在任何计算环境中都可提供空前的性能和速度。


ATP Electronics是高性能NAND闪存解决方案和DRAM内存模块的领先制造商。 ATP产品专注于任务关键型应用,这些应用要求高级的技术支持、性能一致性和宽泛的操作温度范围。

此版本是赞助:
Intel Embedded Alliance
Learn more about the Intel®
Intelligent Systems Alliance



Copyright© 2012 Intel Corporation. Intel, the Intel logo, Intel Core, and Intel Atom
are trademarks of Intel Corporation in the U.S. and other countries. All other marks are property of their respective owners.

Intel Privacy Policy | Unsubscribe