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Intel的新平臺整合了多核處理器與封包加速器,可實現高達120 Mpps至80 Gbps的輸送量。 本文評估了其架構及程式設計模型,揭開了性能基準,並展示了如何使用現成的硬體和軟體構建系統。


Intel最新的晶片組可加速對於DPI很關鍵的安全和解壓任務,使用標準伺服器硬體替代網路處理器(NPU)。 透過轉移到新架構上,開發人員在獲得靈活性和擴展性的同時可節約時間和資金。


Intel的下一代通訊平臺可從<1 Gbps擴展至80 Gbps,非常適合小蜂窩、巨集蜂窩和基於雲的基站。 透過將Intel平臺與turnkey軟體如Trillium TOTALeNodeB相結合,開發人員可以快速交付全系列的LTE解決方案。

4 GbE-埠無風扇網路裝置,鋁底盤可實現高效散熱。 BIOS中啟用LAN旁路功能,增強應用可靠性。 基本I/O和擴展包含一個2.5英寸的固態硬碟槽,CF介面,3x USB,RJ45控制埠,及可容納4GB的DDR3 SODIMM介面。


使用TRACE32®調試基於Intel® Atom™處理器的設計現在可以使用一個直觀的介面來調試你的Insyde Software的UEFI BIOS,支持其語句,特別是PEI和DXE語句內的。


小尺寸、低功耗、高性能、嵌入式高清圖形,及ECC記憶體,用於任務關鍵性的客戶類型平臺解決方案。 具有Intel® vPro、Qaud GbE及mSATA支援。 適合醫療、存儲、網路等許多受空間/能耗限制的嵌入式應用。


基於Intel®通訊基礎設施平臺,NA-360具有各種設計優勢,包括低功耗、高性能、靈活性,及豐富擴展功能;非常適合防火牆、VPN、IDS/IPS、反垃圾郵件、防病毒及UTM網路管理應用。


參考平臺和OEM產品基於Intel®通訊基礎設施平臺,在ATCA、AMC、PCIe及定制形狀大小中的前代碼名為“Crystal Forest”。 ADI的開發IP模型減少了傳統硬體供應商固有的利潤層加和供應鏈風險。

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